2024年成功上市的11家半导体行业企业分别是英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微,以及盛景微。

图注:2024年中国半导体上市企业统计
其中,从上市板块来看,仅有1家在香港证券交易所上市,1家在上海证券主板上市,2家在创业板上市,7家在科创板上市,占比63.6%。
从所属行业来看,以芯片设计企业和半导体材料企业为主,其中芯片设计企业为6家,半导体材料企业有4家,再加上1家半导体设备企业。从芯片设计上市企业的布局来看,主要为存储芯片的和电源管理芯片。
从融资额度来看,将英诺赛科的14亿港元兑换成人民币计算,募资总额为95.18亿元,接近100亿元。其中募资超过10亿元的企业有4家,分别是英诺赛科、联芸科技、上海合晶和成都华微。
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