硬之城完成1.5亿元C2轮融资|打造电子产业智造新范式

深圳硬之城信息技术有限公司（以下简称”硬之城”）宣布完成1.5亿元C2轮融资，本轮由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构联合投资。融资将重点投向智能化产线扩建、供应链数字化升级及BOM解决方案创新三大领域，强化”高品质、快准交付“护城河。

战略升级：从制造到智造的跨越式进化

作为全球新硬件企业核心智造伙伴，硬之城依托”PCB+元器件+SMT”三擎驱动，构建全一站式数智化EMS服务：
·  72小时全流程交付：覆盖从设计选型到量产封测的完整闭环
·  千万级数据处理能力：智能BOM系统实现3秒报价、98%物料匹配率
·  高规格品控体系：通过UL、IATF16949、ISO13485等国标/国际认证

硬核实力：数字技术重构智造生态

▍智能工厂集群加速扩张
· 深圳/江苏/安徽三大生产基地，产能达12.16亿点/月，99.99%良率
· PCB工厂：产能25000㎡/月+，支持60层高精密板与0.1mm微间距工艺

▍BOM智能中枢持续进化
· 集成4500万+元器件数据库，AI算法实现20%成本优化
· 独创风险预警系统，自研全流程数字化MES系统，实时监控PCN/ROHS等138项合规指标
· 支持多场景柔性配置，研发采购效率提升300%

资本赋能：开启第二增长曲线

本轮融资标志着硬之城正式进入战略加速期，资金将重点用于：
· 智造能力升级：扩建高精密PCB/SMT产线，实现72小时快准交付
· 数字基建深化：基于AI升级智能MES 4.0系统，构建产业协同云平台
· 生态体系拓展：深化汽车、储能、工业产品布局，冲刺医疗电子新赛道

关于硬之城

立足深圳、辐射全球的电子智造服务商，在德国、法国、波兰、新加坡、香港等6地设立分支机构。通过BOSS智能系统+自有工厂“双引擎”，为汽车、储能、工业、机器人等领域客户提供PCBA完整解决方案和硬件实现，已服务超2000家新硬件企业，实现研发周期缩短40%、生产成本降低25%的显著效益，极大的助力客户成功。