英特尔拟拆分晶圆制造业务，台积电持股20%！

2月17日消息，据多家外媒披露，美国政府为拯救英特尔公司，正积极撮合台积电入股英特尔拟分拆的晶圆代工事业，美方希望台积电能持有分拆后的晶圆代工业务20%股权！

图源：英特尔官网

据纽约时报消息，在过去几个月里，英特尔临时执行董事长Frank已经与台积电进行接洽，探讨了拆分英特尔业务并由台积电接管芯片制造业务等事宜，美商务部长Howard也参与了相关谈判。

目前，最新消息显示，美方希望台积电能持有IFS的20%股权，形式可能为技术作价或实际出资，最终的入股形式及相关金额等细节仍待确定。

华尔街日报周六发布的报道称，博通已与其顾问非正式地讨论了竞标英特尔的芯片设计业务，该业务包括用于PC和服务器的酷睿和至强CPU。

消息称，博通或高通也或将参股英特尔IFS，但这些设计厂商不会介入芯片厂的经营，只是出资确保自身高阶制程芯片的生产。

另据彭博社报道，美国政府官员在与台积电最近几次会议中，提出让其与英特尔进行交易的想法，台积电方面也显示愿意接受。报道称，谈判仍在初期阶段，可能合伙关系的确切结构尚未敲定，但预期结果是台积电全面营运英特尔的美国半导体厂。

消息人士指出，通过台积电拉升英特尔晶圆制造量能，壮大“美国制造”是特朗普政府主要目的，美方希望台积电能持有IFS 20%股权，形式可能通过技术作价或实际出资；惟采用何种形式入股、以及相关金额等细节仍未拍板。

至于高通与博通参股英特尔IFS，都不会介入晶圆厂经营，纯以“出钱拿产能”方式，确保自家高阶制程芯片生产无虞，并落实美国制造、拉升IFS产能利用率，并希望借由特朗普到处打关税战，挟美企地主与美国在地制造优势，制衡正在手机与网通芯片大抢美企市占的联发科。

美国总统特朗普上周放话：“中国台湾抢走美国芯片生意，如果不把生意带回来，我们会很不高兴。”

另有消息透露，台积电和博通正各自着眼于针对英特尔的交易，可能把英特尔拆分为芯片制造、以及芯片设计业务，台积电已在研究掌控英特尔的部分或所有晶圆厂，博通则评估芯片设计与行销事业。知情人士说，博通持续密切评估英特尔的芯片设计和行销业务，已和顾问非正式讨论出价事宜，但只有找到合作伙伴接受英特尔的芯片制造业务后，才可能正式出价。