四大芯片巨头或联手，重振英特尔代工业务！

3 月 12 日消息，据路透社报道，台积电近日已向英伟达、AMD和博通发出邀请，拟共同成立合资企业以运营英特尔晶圆代工厂。

据悉，台积电在该合资企业中的持股比例将不超过50%，但相关谈判目前仍处于初步阶段。此前，有消息称台积电亦曾邀请高通加入，不过高通已退出有关英特尔代工股份的讨论。

消息人士透露，特朗普政府正积极推动美国先进制造业复兴，试图重振英特尔，但又不希望其代工业务完全由海外资本掌控。因此，任何合资方案最终都须获得特朗普方面的批准。

受业绩持续低迷影响，英特尔2024年财报显示净亏损高达188亿美元，股价较峰值缩水逾50%。尽管曾有多家企业试图收购英特尔的部分业务，英特尔却拒绝将芯片设计与代工业务分拆出售。

目前关于英特尔晶圆代工部门的合资谈判仍在继续，台积电也希望与更多芯片设计企业展开合作。

消息人士称，目前双方在18A制程技术问题上存在分歧：英特尔认为其18A工艺在制造水平上已优于台积电的2nm技术。现阶段，英伟达与博通已着手测试英特尔18A制程，AMD亦在评估其应用前景。

据悉，英特尔董事会中已有部分成员与台积电开展初步谈判，但部分高管对此方案持坚决反对态度。

英特尔前高阶主管多次对外表示，公司技术实力并不逊色于台积电，并不支持后者介入运营英特尔晶圆厂。更有四位前董事在《Fortune》专栏中指出，由台积电主导成立合资企业接手英特尔制造业务是“糟糕的选择”，建议将这一业务剥离后交由美国投资者控股的独立公司运营。

市场人士认为，台积电可通过技术授权提升英特尔代工业务成熟度；英伟达等设计公司能获得多元化产能保障；美国政府可借合资架构维持本土制造能力。

但台积电与英特尔在先进封装、制程研发等领域存在直接竞争，技术转移可能削弱自身优势，未来合作成效如何仍有待观察。