2nm芯片要成了！

在半导体技术不断革新的今天，2nm制程技术已经从实验室概念逐渐走向量产生产。

近期，日本半导体巨头Rapidus在获得8025亿日元（约380亿人民币）追加支援后，预计将于本月初启动150人的工程师团队试产2nm，计划在 7 月前完成首批测试晶圆。

目前，Rapidus 北海道千岁市工厂已经搬入200多台最先进的光刻机。

Rapidus 社长直言：“初期良品率目标50%，最终要冲到90%。” 对比台积电3nm量产初期仅55%的良率，就知道有多难了！不过一旦成功，日本将打破20年来的芯片代工僵局。

图片来源：Rapidus

就在同一天台积电在台湾南部高雄的晶圆厂也迎来了投产仪式，正式启动2nm工艺芯片的生产。台积电新厂区的启用将大幅提高每月晶圆产量。

从目前的3万片向5万片甚至更高迈进。据悉，台积电的2nm技术试产良率已达60%，未来有望进一步提升至80%甚至更高。

尽管一片2nm晶圆要价3万美元（约21.7万人民币），但苹果和高通等行业巨头已经开始排队等待首批订单。业内爆料，台积电试产良率远超预期。苹果的A20芯片（预计用于iPhone 18系列）已锁定首批订单，高通甚至准备了两款2nm芯片方案。

图片来源：wccftech

作为在5nm以下制程领域较早起步的厂商，英特尔新任CEO在近期的愿景大会上重申，英特尔的1.8nm（18A）工艺将于下半年实现量产，并计划在今年内推出首批产品，比台积电2nm更激进。

这标志着英特尔在先进制程领域迈出了关键一步，也预示着未来市场竞争将更加激烈。

图源：DigiTimes

曾被3nm工艺拖后腿的三星，这次终于扳回一局。最新消息显示，三星2nm工艺（SF2）试产良率达到30%，虽然这个数字还需进一步提升到70%才能满足大规模订单的要求，但比当年3nm初期10%的惨淡数据进步明显。

据悉，三星正加紧推进旗下Exynos 2600处理器的试产工作，并计划在今年5月左右将原型机投入实际生产，争取在市场上抢占先机。

图源：路透社

Rapidus的试产、台积电的扩产、英特尔的突破以及三星在2nm工艺上的努力，都表明2nm及更先进技术已经逐步走出研发阶段，成为未来芯片市场竞争的重要制高点。

对于终端消费者而言，这一系列进展最终将转化为更快的处理速度、更低的功耗以及更高的产品可靠性，对于整个半导体产业来说，2nm时代的到来无疑将带动新一轮的技术革新和市场变革。