Xiner(芯能)

Xiner(芯能)简介

深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。公司现有员工100多人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1000家，广泛分布于小家电、白色家电、工控、新能源汽车、以及太阳能逆变器等领域。

芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。公司将继续秉承“责任、创新、坚韧、信任”的价值观，致力于为全球客户提供高可靠性的功率器件。

通过不断的技术创新让能量传递更有效率，为降低碳排放作出芯能人的贡献！建立能量转换链中最值得信赖的功率半导体品牌！

Xiner(芯能)核心业务

功率半导体芯片与模块研发：专注于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及智能功率模块（IPM）的研发。

应用与销售：提供高性价比的功率驱动解决方案，产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、新能源汽车、太阳能逆变器等领域。

定制化服务：根据客户需求进行深度定制化设计，提升客户产品的竞争力。

Xiner(芯能)主要产品

IGBT芯片：

采用国际领先的沟槽结构+场截止型技术（Trench + FS），具有低饱和导通压降、低开关损耗、高短路电流耐量等特点。

覆盖600V和1200V中小功率产品，适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等。

IGBT驱动芯片：

提供高可靠性和广泛的兼容性，具备过流保护、欠压保护、防直通等功能。

适用于消费、家电、工业、新能源等领域。

智能功率模块（IPM）：

将功率器件、驱动电路和保护电路集成在同一模块内，封装形式多样（如DIP23、SOP23、PQFN等），兼容性好。

具有内置HVIC、短路耐量高、低温升和低电磁干扰等特点。

IGBT模块：

采用沟槽结构的场截止技术，降低饱和导通压降和关断损耗。

产品在严酷环境下具有稳定的电参数和高可靠性。

高压集成电路（HVIC）：

提供高击穿电压、高负压耐受、低电平转换损耗等特点。

Xiner(芯能)官网

访问Xiner(芯能)官网地址：http://www.invsemi.com/