康源电子

1个月前发布 11 00

公司专注于高端封装载板、PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售,主要产品包括IC封装载板、MEMS封装载板、HDI、多层刚性/挠性/刚挠性结合线路板等

所在地:
香港
收录时间:
2024-11-23
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公司专注于高端封装载板、PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售,主要产品包括IC封装载板、MEMS封装载板、HDI、多层刚性/挠性/刚挠性结合线路板等

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