礼鼎科技

1个月前发布 14 00

礼鼎科技公司主营业务为高端半导体封装载板。

所在地:
中国
收录时间:
2024-11-23
礼鼎科技礼鼎科技
礼鼎科技

礼鼎半导体科技(深圳)有限公司成立于2019年8月。公司主营业务为高端半导体封装载板,产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用,对应高性能的大型资料中心服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。礼鼎专注于全球高端半导体封装载板领域,持续推动智慧制造发展致力于建设自动化智慧化工厂,以打造世界级无忧工厂,实现生产管理与品质的“WorryFree”,乃至客户的“WorryFree”为最终目标。

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