芯驰半导体

芯驰半导体简介

芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。

芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。

在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

芯驰科技已完成B++轮融资，投资方包括北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司、上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险等。

目前，芯驰全系列产品已完成超百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。

芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。

在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

芯驰科技已完成B++轮融资，投资方包括北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司、上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险等。

目前，芯驰全系列产品已完成超百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。

芯驰半导体公司愿景

成为最受信赖的汽车半导体公司

芯驰半导体的主要产品

智能座舱芯片（X9系列）：支持多屏交互、车载娱乐、语音识别等功能。

自动驾驶芯片（V9系列）：面向L2+至L4级自动驾驶，提供高算力、低功耗方案。

中央网关芯片（G9系列）：实现车内多域通信和数据安全交互。

高性能MCU（E3系列）：满足车身控制、BMS（电池管理）等实时性要求高的场景。

芯驰半导体的核心优势

全场景芯片布局

国内少数能提供“智能座舱+自动驾驶+网关+MCU”全栈解决方案的厂商，降低车企供应链管理难度。

高性能车规级芯片

采用12nm/16nm先进制程，算力领先（如V9系列达200 TOPS），通过AEC-Q100可靠性认证及ISO 26262功能安全认证（ASIL-D级）。

本土化快速响应

贴近中国市场，提供定制化服务，支持车企快速迭代需求。

强生态合作

与操作系统（QNX、Linux、安卓）、算法厂商及晶圆厂深度合作，保障量产稳定性。

国产化供应链

受益于汽车芯片国产化政策，供应链自主可控。